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BACH 2.0 - HOJA DE EXTRACCIîN DE PEGAMENTO DE BORDE IC

BACH 2.0 - HOJA DE EXTRACCIîN DE PEGAMENTO DE BORDE IC

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SERIE MACH BLADE - HOJA PARA ELIMINACIîN DE PEGAMENTO DE BORDE IC MA2.0
  • Esta hoja le ayuda a limpiar alrededor de los chips IC para permitir que el calor fluya correctamente y facilitar la extracci—n del chip.
  • DespuŽs de a–os de mejoras y pruebas por parte del maestro de mantenimiento, la forma finalizada.
  • 1. Calentado por pistola de aire caliente,
  • 2. Inserta la hoja en el espacio entre el chip y el pegamento del borde.
  • 3. Corte el pegamento para bordes de acuerdo con la direcci—n del borde del chip.
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